芯片有多重要?为何美军方要求台积电在美设厂?

作者:无名战友

中共国半导体技术自主不足、行业人才缺口严重,而美方对中兴、华为的制裁,更加凸显了中共国在半导体技术滞后的致命伤。2018年中国芯片贸易赤字2,275亿美元,较2017年成长17.7%,今年预估缺口仍将继续扩大、达2,500亿美元以上。前几年,中共国开始大力发展芯片、半导体产业,并从从周边国家挖人才,希望尽快改善缺芯、半导体技术落后的危机。

先来说说芯片和晶圆、内存的关系。首先声明,我也是外行,只是把收集到的资料给大家分享,如有不妥之处,还请批评指正。

晶圆

全球晶圆代工业市场高达2500亿美元,台积电的晶圆代工市场占有率超过一半。 什么是晶圆代工呢?就是专门帮别人生产晶圆片,而晶圆是制造半导体芯片的基本材料。 目前,大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、联电、三星、英特尔等。而晶圆龙头代工企业是台积电;比如美国战机F-35的程序芯片,虽然是由硅谷公司赛灵思设计,但它主要在台机电制造。还有像5G通信用的无线基带处理器,其制造技术掌握在台积电手里。芯片的应用很广,不止用于飞机,在导弹等其他军工也有重要作用。  

内存

接下来看内存方面。无论是电脑还是手机,都需要内存。内存包括主存与高速缓存两部分。计算器内存条采用的是DRAM(动态随机存取存储器,Dynamic Random Access Memory),即计算机的主存;通常所说的内存容量即指内存条DRAM的大小。而内存之所以能存储资料,是因为有芯片。

DRAM内存市场目前主要被韩国和美国垄断:三星,海力士、美光为全球排名前三,第四名是台湾的南亚。2016和2017年,全球内存和闪存芯片价格大涨,与此同时中国厂商也在开拓存储芯片业务。目前中国有三个专做DRAM的内存厂:合肥长鑫、长江存储、还有福建晋华。长江存储是今年紫光在重庆斥资240亿美元建的大厂,预计2021年完工,专门进行DRAM的研发。而福建晋华在2017年就被美光科技告,因为美光的两位前员工盗取了公司的技术资料,然后交给了新东家联华电子公司的高管,而联华电子也和旗下的福建晋华集成电路公司分享这些技术。同样是2017年,台湾南亚科技公司前员工也被告偷技术,卖给大陆内存公司。

我们再来看看中共国怎么发展芯片,基本上是采用了一贯的做法:能偷先偷,偷不到就买,买人才买厂。

2015年,“台湾DRAM存储教父” 高启全加入中国紫光

高启全,有“台湾DRAM存储教父”之称,曾在美国仙童半导体、英特尔等公司任职,1987年加入台积电任一厂厂长,后创办旺宏电子,是华人在全球DRAM界最资深的人士之一,于2015年被紫光集团董事长赵伟国亲自从台湾挖走,任紫光全球副总裁,武汉新芯CEO,是紫光国芯的一把手,是长江存储的执行董事。2018年12月,高启全接下紫光集团旗下武汉新芯CEO一职,以晶圆发展为主,力拼在 3 年内挂牌上市。

2019年11月,日本前DRAM大厂尔必达社长坂本幸雄加入紫光

曾为尔必达社长的坂本幸雄,被紫光集团的高启全于2019年11月聘为紫光高级副总裁,负责紫光在日本的设计中心。这个设计中心,预计将招揽约100名技术人员,并计划量产DRAM,其实是内存。坂本幸雄说紫光给出的薪水比日企高5-6倍,而日本还有很多开发存储器的人才。

尔必达公司(Elpida)原本是日本唯一一家生产电脑等动态随机存取存储器(dram)的企业,在dram领域市场份额世界第三。尔必达于1999年成立,在2008年秋爆发金融危机,公司业绩急速恶化,于2012年2月破产,并被美国美光科技(Micron Technology)收购。

2019年,台积电研发“一把手”,人称“蒋爸”的蒋尚义加入武汉弘芯

除了高,还有一位重量级台湾晶圆方面人物被挖到中国。原来台积电的共同营运长、台积电研发“一把手”,在台积电人称“蒋爸”的蒋尚义。蒋于2016年12月到中国大陆晶圆代工厂中芯国际任董事,三年后,于2019年6月转赴武汉新成立的晶圆代工厂武汉弘芯出任首席执行官。

业界人士透露,蒋尚义作为台积电元老,不想做与老东家台积电竞争,而武汉弘芯的规划就是做晶圆代工,所以一开始蒋不同意加入。后来武汉弘芯改口说要转型,跟台积电不是竞争关系,以此说服了蒋来加入。蒋说,武汉弘芯不会做CIDM 模式( Commune IDM ),而是一个全新模式,涉及物联网IOT领域(The Internet of Things,IOT。物联网IOT与物流无关,而主要用于监控、安保),而不会涉及14纳米、7纳米工艺以下的发展。

但是,2019年11月的报道来看,武汉弘芯和蒋明显食言。报道明确说出:弘芯订有三大目标:第一就是 从14纳米、7纳米、5纳米到3纳米积极追赶先进半导体工艺、即摩尔定律;第二要率先布局后摩尔时代工艺需求,取得先进封装与"集成系统"的技术领先;第三要创新“系统代工“商业模式,带动国内芯片应用发展,确立全球产业地位。

也就是说,“弘芯公司的目标,不仅是积极追赶14纳米、7纳米以下先进逻辑工艺之摩尔定律,更着重在率先布局"后摩尔时代"的技术需求,确保产业领先的地位。”  明显是以台积电为竞争对手,以做晶圆芯片为主。

台湾资深军事记者、中山大学政治所硕士吴明杰认为,芯片在未来战争中意义非常重大,现代高科技的战争和未来战争的趋势,主要集中在网络化战争。通过陆海空平台,构筑成一整套军事网络系统进行攻防一体化,而每一个平台都需要高速、高科技的芯片。

美国军方当然也认识到其重要性。

今年10月《纽约时报》有一篇报道,关于美国国防官员在私下会见高科技产业高管,主要目的是针对一个重大问题:如何在未来确保先进电脑芯片的供应,倘若未来有不可控因素切断了台湾供应,还可以确保美国国内先进计算机芯片供应,从而维持美国的军事优势。

报道指出,五角大厦发现,美军在航天、卫星、无人机、无线通讯等各个领域的芯片供应,越来越依赖境外制造公司,尤其是台积电。因为晶圆芯片产业涉及军工,所以美国军方希望台积电把一部分重要的军工产业芯片转移到美国本土来生产。台积电在美国当下有自己的技术团队,也有设厂,但是在美国还没形成产业聚落,所以台积电并没有在美国发展,据说台积电董事长刘德音已与美国商业部讨论建厂事宜。 从中国一贯的track record可以看到,此举很有必要,这样可以防止中共国渗透台积电,盗取美国军工技术。因为中共国一直以来都是以渗透、偷技术、挖墙脚等方法来实行所谓的“弯道超车“。

部分资讯来源:
https://www.nytimes.com/2019/10/25/technology/pentagon-taiwan-tsmc-chipmaker.html
https://www.eefocus.com/mcu-dsp/426054
https://tech.china.com/article/20191118/kejiyuan0129411578.html
http://www.sohu.com/a/323219580_354973

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